アレイでは実装内容に応じて最適な工場の選定を行っておりますので、幅広いご要望にお応えいたします。
BGA(0.4mmピッチ)、CSP(メモリ、ダイオード)→実装X線検査対応両面BGA、0402サイズ実装 .
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基本情報
【特徴】 ○実装履歴と作業資料関係の保管 ○中間検査、最終検査項目の明確化 ○半田後のフィレットの形状 ○挿入部品はリードフォーミングを施してから実装 ○工場内で発見された疑問、不明点については独自の判断で行わない ●詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
株式会社アレイは2001年の設立より、おかげ様で24年目を迎えることができました。 創業当初より抱いていたお客様、パートナー企業、社員に信頼してもらえる会社になりたいと強く思う気持ちは今も変わりません。 それは、ARRAYという名前の由来にもつながります。 ARRAYは、「Gate Array」などに使われる半導体の用語でもありますが、「きちんとした」「集合体」「美しい」という意味があります。 今後も初心を忘れず、お客様との信頼関係を品質で築き上げることを目指して、その先に生まれる付加価値をみなさまにご提供できる企業になりたいと思っております。 どうぞよろしくお願い申し上げます。
