少量から対応可能！薄膜～20μm以上の厚膜の形成サービスをご紹介！
当社の『PE-TEOS膜 厚膜形成サービス』は、薄膜～20μm以上の厚膜の 形成ができ、膜付・加工途中基板や化合物半導体ウェーハ、セラミック 基板等の投入が可能です。 平行平板型により小片やチップ等も投入ができ、サイズは8インチφまで。 少量から対応いたします。 【特長】 ■膜付・加工途中基板や化合物半導体ウェーハ、セラミック基板等の投入が可能 ■ハードマスクとして使用できる ■平行平板型により小片やチップ・角型基板の投入が可能 ■MEMS構造体の保護膜としても使用可能 ■小片、チップ、角型基板も切断可能 ■接合・貼り合わせの用途にも ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
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