結晶の高精度研磨技術をコアテクノロジーとし、最先端の研究試作品に取り組んでおります。
切断加工や成膜、さらにはモジュール化まで社内一貫プロセスでお客様のご要求に対応し、高精度評価装置により品質保証や精度保証を行っております。
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基本情報
【特徴】 高精度研磨加工 ○高平行度平面研磨加工 ○高平坦度平面研磨加工 ○超薄板化研磨加工 ○光導波路端面研磨加工 ○レーザーロッド研磨 ○特殊ウェッジ研磨加工 ○パターニング基板裏面研磨加工 光学技研の一貫生産技術 ○軸方位出し加工 ○スライス・切断加工 ○光学接合加工 ○測定・評価 ○成膜加工 ○光学部品設計 ○試作モジュール設計・組立 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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企業情報
当社は、平成20年4月に「第２次３Ｄ（ダイナミック・ドラスティック・ドリーム）計画」をスタート させ、お客様のご期待に応えるべく、次に掲げるビジョンに向けて邁進いたしております。 結晶加工技術で圧倒的な優位を維持し、そうしたニッチ市場で極めて高いシェアを誇るトップ企業となる。 顧客満足を向上させ、社員も十分に満足できる収益を上げるとともに、倫理、人権、環境等の各面で社会的企業責任を果たしうる企業となる。 スピーディな対応ができ、利益を生み出す技術力を構築できる企業となる。