オスカー式研磨に特化し、ラップ式研磨では対応できない超高精度品や、特殊形状の結晶光学部品等、お客様のご要求にお答えしております。
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基本情報
【特徴】 結晶材料の超薄板化研磨 ○板厚１μｍ～ ○当社の高精度研磨技術が可能にした超薄板化研磨加工です。 ○各基板を高平行・高平坦に研磨することで薄さ１μｍ～の板厚を実現いたします。 ○非常に薄い為、薄板研磨の板厚精度や平行度を厚さの１／１０以下に仕上げております。 ○本加工には研磨技術以外に各基板の接着精度もたいへん重要な要素で、 当社の一貫生産技術ならではの加工です。 特殊偏光プリズム ○偏光完全分離型 ○ＵＶ～ＩＲ領域まで広い範囲で使用可能な完全分離型の偏光分離プリズムが 欲しいというご要求から実現いたしました。 ○２個のプリズムをオプチカルコンタクトさせる為、高平坦に研磨できる加工技術が必要です。 ○入出射端面は平行ではなく、且つ特殊な角度で研磨してあります。 ○ご要求の特性から、結晶選定・設計した開発品で、結晶を熟知した当社のオリジナル製品です。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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企業情報
当社は、平成20年4月に「第２次３Ｄ（ダイナミック・ドラスティック・ドリーム）計画」をスタート させ、お客様のご期待に応えるべく、次に掲げるビジョンに向けて邁進いたしております。 結晶加工技術で圧倒的な優位を維持し、そうしたニッチ市場で極めて高いシェアを誇るトップ企業となる。 顧客満足を向上させ、社員も十分に満足できる収益を上げるとともに、倫理、人権、環境等の各面で社会的企業責任を果たしうる企業となる。 スピーディな対応ができ、利益を生み出す技術力を構築できる企業となる。