シリコンパッドで箔押加工ができるＡＧＳ発熱パッドユニット
これまで不可能だった三次曲面へのポッドスタンプ加工ができるシリコンパッドです。
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基本情報
【特徴】 ○シリコンパッドを直接電気で発熱させ、柔軟性を活かした三次曲面への箔押が可能 ○面倒なムラ取りも専用金型も不要 ○消費電力30W～50W、環境配慮の省エネルギー設計 ○通常のアップダウン箔押機に簡単に装着可能。大掛かりな装備は不要。 ●その他詳細についてはカタログご覧を頂くか、もしくはお問い合わせください。
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企業情報
村田金箔は創業慶応元年初代蒔絵屋卯兵衛の純金箔・蒔絵材料の製造販売を源とし、現在まで「光る」ものにこだわり続けてきまた。 現在は純金箔だけでなく､特殊印刷の箔押加工（ホットスタンピング）用転写箔やホログラム(箔・フィルム・粉体)など加飾・美粧の素材メーカーとして「光る」素材を各界に提案しております。