従来の樹脂モールドソケットではなくフィルムを使ったPGAソケットです。
Peel-A-Way フィルムソケットは一般的な樹脂製のソケットと違い、ポリアミドフィルムを使用しているため高さ制限のあるデバイスや、基板に丸ピンを埋め込む際に一括で実装でき、フィルムを外すことも出来る活気的なソケットです。
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基本情報
ピンの種類は丸ピン（メスピン）の他、オスピン、はんだリング付きピンもございますので、組み合わせにより基板対基板コネクタとしても使用可能です。 材質：ポリアミドフィルム（－２６９℃～＋４００℃） PGAソケット DIPソケット SIPソケット、アダプタ 基板対基板コネクタ などに
価格帯
納期
~ 1ヶ月
※数量によって納期が変動いたします。お気軽にお問い合わせくださいませ。
用途／実績例
- イメージセンサー用のソケットとして - 基板対基板コネクタとして - PGAソケット、アダプタとして
企業情報
BGAソケット、 PGA ソケット、各種コネクタ、 フローティングコネクタ、 MXM コネクタ、 RJ45 、基板間コネクタ、 D sub 、 SODIMM DDR4 ソケット 、 SATA 、ピンヘッダー 、バッテリーホルダー（電池ホルダー）、 ヒートシンク、CPUクーラー、FAN、LEDの輸入販売。 電子基板の修正、改造サービスは子会社の株式会社キャズシップに移管いたしました。 取り扱いメーカー XFMRS（RJ45 コネクタ、 コモンモードチョーク） Advanced Interconnections (ICソケット、カスタムコネクタ） LOTES（CPU ソケット ,USBポート、各種コネクタ） Neltron Industrial (M.5 防水ケーブル） REGO ELECTRONICS INC（ヒートシンク、CPUクーラー、FAN等）
