基板表面の粗化、彫込み、レーザー加工後のドロス・スミア除去に強力な効果を発揮します。
微細な粒子を高速で飛ばし、緻密な加工を致します。ミクロン単位の彫込みはまさに芸術の域に達しています。
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基本情報
【特徴】 ○ガラス基板、Ｓｉ基板、セラミック基板等、多岐・多品種に対応可能 ○微粉末は＃２８０～＃２０００～３０００まで ○ＸＹ軸ユニットで精密・確実・高効率処理 ○連続運転及び各個運転にも対応 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
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企業情報
1959年設立。日本国内では数少ないブラストメーカーの老舗。東京都台東区に本社をおき、ショットブラスト、エアーブラスト、ウェットブラスト等、表面処理に関する機械製造をしている。 中国・タイに生産や販売拠点をもち、グローバルに活動している。