客先仕様に伴い製作致します。
ウエハサイズは、ＭＡＸ４インチ、厚み２００～５００μｍ。 電極材料は、Ａｌ、Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ、Ａｌ－Ｃｕ等。 ＳｉＮの形成とフォトリソが可能で、Ａｕバンプの形成とダイジングは支給ウエハならＭＡＸ８インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。
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基本情報
【特徴】 ○ＳｉＮの形成とフォトリソが可能。 ○Ａｕバンプの形成とダイジングは支給ウエハならＭＡＸ８インチまで可能。 ○ダイシング、トレー詰めまで行います。 ●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○ダミーチップ ●その他機能や詳細については、お問い合わせください
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企業情報
オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。 半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。 試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。
