★タッチパネル、ＯＣＡなどを基礎から学びたい方必見! ★3Dディスプレイ・電子ペーパーなどの張り合わせ技術も公開!!
講 師 第1部:(株)タッチパネル研究所 開発部長 中谷 健司 氏 第2部:(株)FUK 開発部 設計課 係長 佐伯 和幸 氏 対 象 タッチパネル、粘着などに携わっている新人～ベテランまで 会 場 東京都立産業貿易センター 台東館 B会議室【東京・浅草駅】各線浅草駅から徒歩5～8分 計画停電の都合で会場が都内近郊の会場に変更する場合もございます。 開催日の1週間前までにご連絡いたします。予めご了承ください。 日 時 平成23年6月27日(月) 11:00-16:00 定 員 20名 ※お申込みが殺到する場合もございますので早めにお申込みください。 聴講料 1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) ※6月13日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒46,200円 ◆早期割引:お申込の際に口数登録で“1口2名:早期割引”をご選択ください ◆同一法人より追加でお申込みの場合、1名につき12,600円加算
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基本情報
タッチパネルの製造に於いては各種フィルム、あるはガラスの貼り合せが重要な製造技術になっているが、ノウハウ的な要素が大きい。これらを体系的に解説する。また貼りあわせプロセスについて、粘着剤、接着剤の観点や要求特性などを踏まえて、解説する。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
第1部B:タッチパネルの貼合せ技術とタッチパネルの評価 (株)タッチパネル研究所 開発部長 中谷 健司 氏 1.タッチパネルの製造工程と材料 OCA・UV硬化接着材、タッチレンズ、タッチウインドウ用材料 2.貼り合せ工程と条件 2-1.常圧貼り合せ 2-2.真空貼り合せ 2-3.UV樹脂を用いた貼り合せ 3.タッチパネルの仕様と評価技術 第2部:タッチ・パネル+カバー・ガラスの貼り合わせプロセス最適化 (株)FUK 開発部 設計課 係長 佐伯 和幸 氏 1.タッチパネル業界動向 2.貼り合わせに求められるもの 3.接着材料における貼り合わせ課題点 3-1.OCA(光学式透明粘着テープ) 3-2.UV硬化樹脂 4.静電容量式ガラスタッチセンサーの貼り合わせ 4-1.フルラミネート、フルボンディング 4-2.タブレット対応 4-3.膜厚コントロール 5.貼り合わせプロセス 6.カバーガラス+タッチパネルのトータルソリューション 8.貼り合わせ技術を使うその他ディスプレイ 9.貼り合せトレンド
企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。