ビルドアップ基板のパターン設計に10年以上の実績。高度なノウハウと電気知識を持ったスタッフが設計します。
検図時に電源・指定信号などを色分けしたものを提出します。 電源・ＧＮＤ系の分布の確認、信号色分けの場合は、経路・長さなどの確認が容易に行えます。 図面（最大Ａ０サイズ）・電子データ（ＰＤＦ）で対応します。また各ビューアに対応したデータを提出します。図面又は図面データでは不可能であった数値的な確認 （部品位置・パターン幅、長さなど）や、データ内の部品・信号線の検索が容易に出来ます。 検図作業の軽減や精度向上が図れます。 最終検図時に限らず、部品配置確認・途中検図など、どのタイミングでも提出可能です。
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基本情報
【主な設計事例】 ■アナログ基板 AV機器系 ■デジタル基板 高速画像処理系・マイコン処理系 ■高周波基板 通信系・RF系 ■高密度実装基板 小型映像機器・カムコーダー ■ビルドアップ基板 小型映像機器・カムコーダー・半導体実装評価 ■半導体テスト基板 各種テスター向け・バーインボード ■高多層基板 10層以上・半導体テスト基板 ■超ファインピッチ基板 WB対応 L/S = 30μ／30μ ■表示(パネル) 大電流・熱対策 ■FPC(パネル) 片面・両面 ■キャビティ基板 高周波系・多層・WB仕様 ※詳しくはお問い合わせ下さい。
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当社の主たる業務は、プリント基板の設計ですが、同時に基板の製造から電子部品の調達、そして実装に至るまで 一連の業務をお引き受け致しております。