プリント基板に。無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能
「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【特長】 ○Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、 無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能 ○半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好 ○プリント基板に最適 ○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート ●詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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用途／実績例
【用途】 ○プリント基板
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企業情報
株式会社三協は、確かな一歩を踏み出し、時代の変化に的確に対応できる表面処理のスペシャリストとして最高品質をお届けいたします。表面処理の仕事を通じて、Ｄ（顧客要求納期対応）Ｑ（安定した製品品質）Ｃ（コスト削減への合理化）の積極的な取組みと社会（顧客）に満足していただける製品を提供し続け、会社の繁栄と従業員の生活向上を実現します。
