高融点による接合を具現化した新工法「厚膜印刷法」による製造
パッケージ型振動子のLID 従来この分野の製造法は、コバールとプレス抜きAu/Sn ロー材の組み立てによる工法が用いられています。 当社では、より低価格でのご提供が可能な新工法「厚膜印刷法」による製造をご提案します。「厚膜印刷法」によるこの分野のLID製造は当社が開発した工法です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特長】 ○パッケージ型振動子のLID ○低価格での提供が可能 ○高融点による接合を具現化した新工法 ○水晶振動子・SAWフィルターのパッケージ封止部品 「LID」として注目の工法 ○連続印刷(金属素材への加工) 【厚膜素材】 ○金/錫(Au/Su)合金：融点 278℃ ○金/ゲルマニウム(Au/Ge)合金 ：融点 356℃ ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
お問い合わせ下さい
納期
※お問い合わせ下さい
用途／実績例
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
1963年の創業以来、精密プレス加工を中核とした金属加工に携わり、自社での一貫工程によるプレス金型、プレス加工を手がけております。現在は冷間鍛造工法による立体形状の造り込み、サブミクロンオーダー部品の開発・提案を推進し、情報機器関連の部品を主に生産しています。また1983年のシンガポール進出以来、マレーシア、インドネシア、タイ、中国に拠点を展開しました。海外工場では、各種工程の企業群を編成し、自動車産業で｢モジュール生産｣と呼ばれる、複数の部品を組み合わせたユニット型の部品を納める特徴的な生産ラインを有しています。今後も｢開発・提案型企業｣を目指し、さらなる拡充に努めます。日本に軸足をおいてグローバルな事業展開をはかり、お客さまのニーズに応えていきます。
