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最終更新日:2011年12月07日

有限会社ヤクシン総業
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耐熱性・寸法安定性・耐静電性・耐薬品性に優れたPCB搬送キャリアです。

PCB搬送用パレット「ソルダー用キャリアボード」は高密度化するプリント基板の実装用キャリアとして、ソルダー工程の効率アップをすぐれた加工技術と高信頼性でお答えします。基板の端子部やチップ実装部等のマスキング作業が省略できるため、作業効率のアップが図れます。また、テープ購入コストが削減できます。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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PCB搬送用パレット 「ソルダー用キャリアボード」

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基本情報

【特長】 ○高耐熱性があるため電子部品への熱ストレスによる影響を軽減 ○熱伝導率が低いため、金属キャリア等のような放熱による基板の温度ムラが出ない ○耐熱性、寸法安定性に優れているため、300℃程度での連続使用が可能 ○ウェーブソルダー時のソリを抑える事で、ソリ防止が可能に ○耐熱性に優れているため、ソルダー後も手持ちができ、また軽量であるため作業者の負担を軽減し作業効率がアップ ○複数の基板を同時に搭載できるため、作業効率が大きくアップ ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

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幅広い分野に対応した金型治工具など設計から製作を行い、お客様のニーズに答えております。 金属製品及びプリント基板、カード等のフィルムから板物の加工をベースに特色ある製品を手がけ、量産はもとより、多品種少量生産に応えております。

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