Roll to Roll 搬送式のタッチパネル製造装置です。 フォトエッチング法による微細回路を形成します。
１．メタルメッシュ等、新たなタッチパネル用フィルム基材に対応。 ２．フォトリソラインなのでL/S 30/30～5μm/5μmのファイン化が可能。 ３．現像・エッチング・レジスト剥離等、各種プロセスが対応可能。 ４．新規材料開発用パイロットラインも対応可能。 ５．弊社側よりプロセス提案可能。製品試作も対応可能。
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基本情報
１．処理速度 1~3m/min. ２．基材幅 標準 500mm Max. ~1,800mm ３．基材 PET+透明導電膜（ITO/SNW etc.） 2層/３層基材対応可能 ４．対応可能プロセス：現像・エッチング・レジスト剥離等 ５．各種 非Glass系基材に対応 ６．処理条件の検証は弊社関連会社にて可能 ７．メタルメッシュ・メタルワイヤ基材も対応可
価格情報
1,500 ～ 9,000万円（装置構成により変動します） 詳細に関してはお問合わせください。
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
※60～150日（装置構成により変動します）
用途／実績例
タブレットPCやスマートフォンに用いられる 静電容量式タッチパネルの製造装置です。 Roll to Roll 搬送方式によるフォトリソ設備ですから 生産性が大幅に向上します。 近年、需要が高くなってきた非ガラス系基材や ITO代替基材にも対応可能です。 タッチパネル用途のみだけではなく EL照明やフレキシブルディスプレイの 電極パターニング装置としても応用可能です。
詳細情報
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ロール to ロール 洗浄装置 感光性エッチングレジスト塗布前や 感光性ドライフィルムレジストラミネート前の フィルム洗浄装置です。
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ロール to ロール エッチング剥離装置 メタル－ITO 基材の電極パターニングをおこなう エッチング剥離装置です。 浸漬（Dipping）処理型装置も対応可能です。
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円弧揺動スプレー機構 弊社の揺動スプレー機構は円弧揺動式を採用しています。 各処理槽は視認性の高い透明硬質PVCで製作しています。 腐食性流体を用いた処理工程ですから ローラ着脱やノズル交換作業が容易な構造となっています。
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ロール to ロール DFR現像装置 円弧揺動スプレ方式の現像装置です。 エッチング装置と同様、透明硬質PVCで 各処理槽を製作しています。
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スプレー独立圧力調整機構 パターニング面が上面の場合、基材上の液溜りによって 表層の流速が変動します。 エッチングや現像工程の面内均一性を改善する目的で 上面側のスプレ撒水圧力は個別に調整可能となっています。
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M-ITO 製品サンプル M-ITO 基材を用いた製品の途中工程サンプル画像です。 周辺額縁配線（ベゼル部配線）の L/S は 15 μm 厚のドライフィルムを用いた場合、 ～30/30 程度で量産が可能です。
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メタルメッシュ（メタルワイヤ）センサ 薄膜銅積層基材を用いて フォトエッチング法によって製作した 静電容量式センサの拡大写真です。 今後、市場拡大が見込まれる加工技術です。
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
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| R2R SDV-500 | 500mm 幅基材に対応したRoll to Roll現像装置です。 |
| R2R SES-500 | 500mm 幅基材に対応したRoll to Roll エッチング剥離装置です。 |
カタログ（1）
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企業情報
写真製版技術（フォトリソグラフィ）を基にした 各種表面処理装置の設計・製造販売をおこなっています。 特にロール to ロール処理方式の装置を得意としております。 【電子・電気デバイス業界向】 ・タッチパネル基板用 ウエット処理装置 ・プリント配線基板用 ウエット処理装置 ・TAB / COF / T-BGA等 テープ基材用 ウエット処理装置 ・FPD基板用 ウエット処理装置 ・蓄電デバイス用 ウエット処理装置 【印刷業界向】 ・印刷用製版装置
