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薄膜膜厚・ヤング率測定装置 SW3300

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SW-3300

最終更新日:2020年07月17日

日本セミラボ株式会社 新横浜本社
日本セミラボ株式会社 新横浜本社
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薄膜膜厚・ヤング率測定装置

非接触、非破壊でウェハー基板上の薄膜膜厚、膜のヤング率、 ポアソン比を測定することができる。

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薄膜膜厚・ヤング率測定装置 SW3300

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基本情報

パルスレーザーを薄膜表面に 照射し、薄膜上で熱に変換されたエネルギーが 薄膜を熱膨張させる。 局所的に膨張した薄膜表面では音響振動が発生する。この音響振動の周波数 を物理モデルに導入し薄膜の膜厚やヤング率、ポアソン比を算出する。

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用途/実績例

・膜厚測定スループット:   55 枚/ 1 時間(1 パラメータ測定)   9 点測定(パターン認識ありの場合) 光学系 ・繰り返し再現性σ:   膜厚: 0.25%  ヤング率: 0.5% (Low-k 膜) ・光学系:   プローブスポットサイズ: 15×30 μm    励起音響波長: 2×11 μm ・ロードポート   FOUP, SMIF, or OC; dual ・ミニエンバイロメント   Class 1000 のクリーンルーム環境でClass 1 対応 ・オートメーション   GEM 300, SEMI 300mm, SEMI S2-0200, and CE 等に準拠

企業情報

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電子部品・半導体

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