超音波を使って非破壊・非接触で半導体内部を評価！【省スペース・低コスト】
超音波C-SCAN画像診断装置「InsightScan IS-350」は、超音波を使って非破壊で半導体内部を評価する装置です。 高速・高解像度新型スキャンシステムで、最小0.5μm各軸移動量、超高速A/D変換ボードとの組合わせにより微小欠陥検出が可能です。オプションで最高500MHzの高周波対応可能です。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ■高速・高解像度新型スキャンシステム →最小0.5μm各軸移動量 →有効スキャニングエリア 350mm ×350mm（※拡張可能） →音響インピーダンスの差では見れない欠陥を検出できる、非線形超音波法システム対応 ■高速超音波全波形収集 ■2ch 同時データ ■ユーザーフレンドリー →省ペース： 700(W)×750(D)×1,300(H)mm (スキャナー本体) →設置サイズ： 1,500(W)×800(D)×1,350(H)mm →言語： 多国語対応（英語/中国語/フランス語/他） →OS： Windows10標準
価格情報
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用途／実績例
■電子部品、半導体パッケージ内部の欠陥検出と評価 ■接合構造ボンディングのボイド検出と評価 ■その他内部欠陥の検出と評価
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企業情報
全世界の産業用非破壊検査分野、マイクロエレクトロニクス分野、学術研究分野に対し、超音波データ収集・解析・画像処理システムを開発・供給すると共に、世界各社の最先端独創非破壊診断技術を他社に先駆け国内に導入し、市場定着の手助けをする、双方向ビジネス志向の業界最先端企業です。
