狭ピッチに対応したＱＦＮパッケージ試験用ソケット。半導体部品の歩留り改善に
精密機器の小型化に欠かせない、ＱＦＮ半導体パッケージ。不良品を出さないために、より高精度・高効率で品質試験を行えるのがバーンインソケット『790シリーズ』です。 ■端子ピッチは0.4、0.5、0.8、1.0mmに対応 ■オープントップタイプで、自動／手動挿抜にも最適 ■ＨＡＳＴやＴＨＢなどの過酷な環境試験にも使用可能 ■ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上 など、バーンイン試験の精度アップが図れます。
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基本情報
【その他特長】 ■対応デバイスサイズ： 3.3mm～12x12mm ■可動ガイド方式を採用し、ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上 ■デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトが可能
価格情報
￥2,000～￥5,000 品種、数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問合せください。
価格帯
~ 1万円
納期
~ 1ヶ月
※数量、品種によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
用途／実績例
バーンイン試験、各種環境試験、各種プログラミング
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| 790シリーズ | ＱＦＮオープントップタイプ バーンインソケット |
企業情報
株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン、QINEX事業部は、 2022年8月、北米Boyd Corpグループに加わり、 Boyd Technologies Japan合同会社となりました。
