精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。
MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応（要御相談）、リジッド、FPC基板にも対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ○一枚からの試作に対応可能 ○薄膜形成からの一貫したプロセス ○ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ○リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ○基板サイズは任意にて対応可能 ○Sｉウエハやガラス基板のエッチングも可能 ○短納期にて対応（要御相談） ○リジッド、FPC基板にも対応 【適用例】 ○各種表示用デバイス基板（液晶パネル、PDPパネル、有機ELパネル 等） ○各種配線基板（インターポーザ、ピッチアダプタ、多層配線、COG基板 等） ○フレキ基板（ポリイミド材）上への微細パターン配線 ○評価用TEG基板、各種センサーの開発用途 など ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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用途／実績例
【用途・実施例】 ○MEMS・ナノテクノロジ関連 ○その他、電子・光学部品または装置の開発及び製造全般 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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企業情報
今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。