ソフトタイプFPC基板製造での高圧プレス工程に最適！
アルミ箔積層クッションパッドはソフトタイプFPC基板製造積層工程（高温プレス）の第１レイヤー用に特別にデザインされています。 アルミ箔とシリコンゴムで構成されるパッドは卓越した衝撃吸収と高圧力特性に優れ、FPC積層工程においてパターン間ギャップを埋めるのに最適です。 その滑らかなシリコン表面は摩擦耐久力および耐化学反応性に優れています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ○ソフトタイプFPC基板製造積層工程（高温プレス） →第１レイヤー用に特別にデザイン ○アルミ箔とシリコンゴムで構成されるパッド ○卓越した衝撃吸収と高圧力特性に優れている ○FPC積層工程においてパターン間ギャップを埋めるのに最適 ○滑らかなシリコン表面は摩擦耐久力および耐化学反応性に優れている ○高温、低温、圧力耐久性 ○過酷な環境下で繰り返し使用可能な長寿命を実現 ○ROHS対応 【製品仕様】 ○寸法：400mm x 510mm, 600mm x 660mm ○厚み：0.4mm ○色：オレンジ ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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用途／実績例
【用途】 ○ソフトタイプFPC基板製造での高圧プレス工程に最適 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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企業情報
弊社は１９８５年の会社設立以来、電子制御機器の設計、製造を行ってまいりました。製造に於きましてはコストダウンの観点から積極的に海外の電子部品を活用し、価格競争力を高めています。 １７年以上に渡り海外展示会を回り、品質的に優れた製品のみを輸入しています。特に台湾メーカーからの電子部品調達を得意としています。 国産電子部品の互換品を含め、海外電子部品全般の直輸入が可能ですので お気軽にお問い合わせください。