UHV環境下での極薄膜作製に最適。 英国オックスフォードアルライドリサーチ社製品
高度な制御が可能で多くの材料に対して0.1～50Å/minの範囲でコントロールが可能。 ≪用途≫ 数nmの薄膜作製、半導体ドーピング ≪特長≫ ■冷却効率で今民ネーションフリーの設計 ■材料はロッドまたはルツボ充鎮の選択 ■標準搭載のフラックスモニタリングプレートにより精密な膜厚コントロール可能 ■1ポケットと4ポケットのタイプがあり、4ポケットは、それぞれ独立した制御が可能なタイプと最高４つの材料の同時蒸着が可能なタイプ
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1ポケットと4ポケットのタイプがあり、4ポケットは、それぞれ独立した制御が可能なタイプと最高４つの材料の同時蒸着が可能なタイプあります。
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