軽量薄型堅牢といった特徴を持つフレキシブルディスプレイ、さらに低コスト化の可能性が出てきた、
フレキシブルディスプレイは従来のガラスベースのディスプレイより低コストに製造出来る可能性がある。特にバックプレーンに関しては、低コストの可能性が非常に高くなっている。 バックプレーンのフレキシブル化(フィルム化)はポリイミドワニスによるリフトオフ法により量産が既に始まっており、さらなる開発も進展している。同製造技術によって低コスト化が進もうとしている。ポリイミドワニスはガラス基板に比べ、部材コストとして圧倒的に低コストとなっている。 製造プロセスとしても、最近のスマホ向け従来ディスプレイにおいては、薄型化のためケミカルエッチング等が実施されておりコスト増要因となっている。リフトオフ法においてもポリイミドワニスの塗布、硬化、リリースといった付加プロセスはあるが、比較するとむしろより低コストとなると見られる。少なくともバックプレーンサイドにおいてフレキシブル化(フィルム化)は低コスト化が大きく進展する可能性が高くなっている。
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基本情報
フレキシブルディスプレイは折り曲げがクローズアップされるが、実低コスト力、そして軽量薄型堅牢性といったスマホ等携帯型電子機器に最適な特性が最大の特徴でありメリットとなっている。ガラス基板をフィルムに代替していく、フレキシブル化(フィルム化)技術の進展はディスプレイビジネスに大きな影響とインパクトを与える可能性が高まった。 当リポートにおいては、フレキシブルディスプレイのフロントプレーン、バックプレーンのフレキシブル化(フィルム化)開発動向、TFT技術の開発適用状況、低コスト化動向等を分析。マーケット動向編では、参入メーカーの開発状況、生産状況、アプリケーション動向を明らかとすることで、フレキシブルディスプレイの市場性を分析し、2018年までのマーケット予測を行っている。フレキシブルディスプレイの現在と将来を明らかとしたリポートとなっている。
価格情報
150000
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
即日
用途／実績例
フレキシブルディスプレイの開発現状、開発メーカー動向、フロントプレーンの開発動向、バックプレーンの開発動向と製造技術、低コスト化分析、技術的課題。マーケット予測、アプリケーション展望、参入メーカー開発、生産動向分析、市場性分析、将来展望
カタログ（1）
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企業情報
実装技術分野に特化した、市場、技術調査会社 チップマウンタ、半導体実装装置、自動外観検査 ICパッケージ、BGA/CSP/FC
