リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密･低透湿シール剤。CCD、CMOSパッケージの封止に最適
CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。
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基本情報
UV硬化型 高気密･低透湿シール剤 - シール形状の描画に優れた液性 - 高気密･低透質に加え、低アウトガスで高い信頼性を有します - 260℃リフロープロセスにも対応可能です - 小型～大型のいずれのサイズにおいても、セラミック･プラスチックの両素材パッケージに対応可能です ●詳しくはお問い合わせください。
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納期
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用途／実績例
CCDパッケージ封止 CMOSパッケージ封止 など ●詳しくはお問い合わせ下さい。
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企業情報
私たちはUV硬化型の接着剤を中心に、工業用途の機能性樹脂を展開する会社です。 社会への積極的な貢献、顧客のための価値ある創造活動、そして新しい挑戦。この3つを基本軸に、今まで私たちは事業を展開してきました。そして、これからは上下関係なく、社員一人ひとりが「自由に発言」できるフラットな社風、お客様に満足いただける価値を創造することで各個人が進歩・成長できるという確信の元、更なる飛躍を目指し社員一丸となって事業に取り組んでいます。 また私たちは、世界のエレクトロニクスを中心とした先端産業のリーディングカンパニーとして、マーケティングと技術に特化してビジネスを展開しています。
