ウィスカのリスク低減で高密度実装に対応するリフロー錫（スズ）めっき
電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様 材質：銅・銅合金・SUS、全面めっき：板厚0.8～1.2mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.15～0.8mm・幅10～65mm、線めっき：サイズ0.35～1.2mm・丸線・角線（平角線も対応可能）、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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【特長】 ○電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の 原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題 →ウィスカによるリスクを低減可能 【リフロー錫めっき可能な素材仕様】 ○材質：銅、銅合金、SUS ○全面めっき：板厚0.8～1.2mm 幅10～300mm ○部分めっき：板厚0.15～0.8mm 幅10～65mm ○線めっき：サイズ0.35～1.2mm 丸線、角線（平角線も対応可能） ○下地の種類：銅、ニッケル ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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【用途】 ○電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の 原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります →リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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ハイジェントグループは、【連続めっき加工】【ハーメチックシール加工】【セラミックス加工】を主力に、 【精密機械加工】【エッチング】の５種で事業展開をしています。 グループ一体の強さと専門の掘り下げとを不断に追及し、 「オンリー・ザ・ベスト、オンリー・ザ・ファースト（最高と最善のお約束）」をスローガンに、 よりいっそう皆様のお役に立ってまいります。
