センサパッケージ用途に注力した製造工程
光センサパッケージ向けに製造工程が組まれております。 UTCライセンス認定品ですので、ライセンスロイヤリティーの御心配は無用です。
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基本情報
・引張強度インライン全数測定 ・薄く強度の高いポリイミドコーティングとリコーティング(UVもあり） ・曲げ低損失タイプもオプションで設定 ・クラッド径８０nmもオプションで設定 ・カスタムFBGの製作も対応
価格帯
~ 1万円
納期
用途／実績例
光センサ、ファイバーレーザー、
カタログ（4）
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企業情報
雷サージの問題でお困りではありませんか？ 光ファイバセンサは絶縁体ですのでサージ電流で壊れることはありません。 電磁ノイズ対策でお悩みではありませんか？ 光ファイバセンサは電磁ノイズの影響を一切受けません。 防爆、非引火性を求められてませんか？ 光ファイバセンサは電気を使用しないので防爆認定は必要ありません（対象外です）。 複雑な配線でお悩みではありませんか？ 光ファイバセンサは一本のファイバ上に複数のセンサを構成することができます。 当社は光ファイバセンサの１つであるFBG(ファイバーブラッググレーティング）と通信技術であるWDM （波長分割多重伝送）を用いた光センシングシステム（測定器、センサー、ソフトウエア）による多点の計測ソリューションを提案しております。