小型でCPU、Audio処理回路内蔵。大容量Flash memory内蔵。
Bluetoothモジュールの形状は、SiP module, 小型組込み基板等、 機能は、BT2.1 + EDR です。 小型ですので、無線Audioやセンサーネットワーク、 スマートフォン連動型アプリケーションに最適です。 その他詳細は、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様】 ○無線インターフェース →V2.1+EDR ○アンテナ →外部 ○無線送信パワー →Class2 4dBm ○受信感度 →-88dBm@0.1%BER ○インターフェース →USB2.0, UART(3Mbps), PCM, Speaker, Microphone ○Flash Memory →16Mbits ○対応プロファイル →すべてのプロファイル(但し、Flash memory容量に実装できる種類になる) ○動作温度（℃) →-20 to 70 ○保存温度(℃) →-40 to +85 ○外形寸法 (mm) →13×11×1.9 →64ピンSMDタイプ ○電波認証 →User機器にて取得 ●その他詳細は、お気軽にお問い合わせください。
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納期
用途／実績例
【用途】 ○無線Audio ○センサーネットワーク ○スマートフォン連動型アプリケーション その他詳細はお問い合わせください。
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企業情報
弊社のTCP/IP内蔵WLANソリューションは、同クラス品の中でトップの性能を有します。また、弊社は、無線機器開発の技術を活かし、無線機器量産出荷試験用測定器の開発へも注力しています。
