プリント基板、セラミック材へのディップコート装置
本装置は、専用カセットにセットされたプリント基板を同時に3枚ピックアップし、専用ディップコート液にディップコーティング、乾燥後、専用カセットに再度収納する自動ディップコーター(ディップコーティング)です。
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基本情報
【主仕様】 1.ストローク 185mm 2.対象サイズ 150mm角 3.対象材質 プリント基板 4.ディップ速度 1mm/secから120mm/sec 5.塗布液循環部 有 6.塗布液温度管理 有 7.フィルターメッシュ 有 8.乾燥部 有 9.乾燥温度 室温 10.ヘパユニット 無(オプション可能) 11.装置サイズ(概寸) W:1200×D:1100×H:1780mm
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途/実績例
プリント基板、セラミック材へのレジスト、防錆剤のディップコート
ラインアップ(1)
型番 | 概要 |
---|---|
SA1210 |
カタログ(5)
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