～陽極接合・薄膜金属接合・気密パッケージ・真空封止～
★MEMSの実用化・競争力向上のためにいかにしてコストと信頼性の両立をはかるか!? ★キーテクノロジーとなるウェハレベルパッケージのノウハウを徹底詳解!! 【講演主旨】 MEMSの実用化と競争力向上のために,ウェハレベルパッケージングはキーテクノロジとなっている。本講義では,MEMSのウェハレベルパッケージングの全容からキーポイント,ノウハウまでを豊富な実例を示して解説する。
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基本情報
【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第1集会室【東京・中央区】 【日 時】 平成25年5月23日(木) 12:30-16:15 【講 師】 第1部 東北大学大学院工学研究科 准教授 田中 秀治 氏 第2部 早稲田大学ナノ理工学研究機構 准教授 水野 潤 氏
価格情報
52500 【早期割引価格】】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む)
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
第1部 MEMSのウェハレベルパッケージ技術【12:30-14:30】 【プログラム】 1.MEMSのウェハレベルパッケージとは 2.陽極接合によるウェハレベル気密パッケージング 2-1 ガラスウェハを用いた配線取り出し方法 2-2 真空封止とゲッタ 2-3 陽極接合できるLTCC基板 3.薄膜金属接合によるウェハレベルパッケージング 3-1 固相金属接合によるウェハレベルパッケージング 3-2 液相介在金属接合によるウェハレベルパッケージング 4.その他の接合技術によるウェハレベルパッケージング 4-1 フリットガラス接合によるウェハレベルパッケージング 4-2 半田接合によるウェハレベルパッケージング 5.薄膜堆積によるウェハレベルパッケージング 6.まとめとキーポイント 【質疑応答・名刺交換】 第2部 信頼性向上のためのMEMSデバイスの低温接合・材料技術(仮) 【14:45-16:00】
企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。