BGA(CSP)切削装置

大宮工業株式会社 営業本部営業課

熱負荷のないBGA（CSP）除去!!

・熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。 ・卓上サイズのフライス加工機です。 ・ ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ（自動作成モード時） 　専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます。 　高さは自動調整ですので、ティーチングは不要。削りすぎも防ぎやすいです。 ・切削パターンの切り替えも簡単。 基板ごとに位置決め＆反り矯正治具が必要です。

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基本情報

BGA(CSP)切削装置は、切削によりBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)を除去する装置です。 特にアンダーフィル付きのBGA(CSP)の取り外しに有効です。

価格帯

100万円 ~ 500万円

納期

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用途／実績例

スマートフォンやモバイル機器に代表される、小型プリント基板へ実装されているIC(BGA、CSP)を削ることができます。

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