モバイル機器のリワークに!!
・卓上で取り付けが行なえるコンパクト設計です。 ・部分的な加熱であるため、加熱したくない周辺部品への熱負荷を抑えます。 ・多品種の基板に柔軟に対応できます。 ・複雑な温度プロファイルに対応できます。
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基本情報
小型BGA（CSP）部品をハロゲンヒータと熱風を使ってはんだ付けする装置です。
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
用途／実績例
スマートフォンやモバイル機器に代表される、小型プリント基板へ実装されているIC(BGA、CSP)を実装することができます。
カタログ（1）
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企業情報
大宮工業株式会社は、精密測定機器、半導体及び液晶製造関連装置の 製造・販売及び回転機器メンテナンスを行っております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。