究極の平面が未来を拓く。ミクロン・サブミクロンの世界を研削加工にて実現
当社が主力加工と位置づける平面研削加工技術。大型プレート・長尺物の加工物を得意としています。 材質は、難削材とされるアルミや樹脂なども高精度に加工を行い、材料を問わない技術をご提供します。 【特徴】 ○大型平面研削盤 高精度研削加工でステンレス、アルミなどの金属が得意 ・超大型門形平面研削盤 KSL－F25（加工範囲：5000×3000） 門間3000mmは、超大型プレートの研削加工に適しています。 ・超高精度静圧式平面研削盤 SGC-408Ｓ4-Ｎ3(加工範囲：4000×800mm） 3000ｍｍを超える長尺物の金属加工に対応 数μｍのクラウニング形状加工が可能です。 ・円筒研削盤 ・内面研削盤 ・平面研削盤 などの研削機20台以上のラインナップ ○取り扱い材質 →金属・ガラス・セラミック・単結晶・樹脂・カーボン・表面処理層(めっき・フッ素樹脂コートなど)・他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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基本情報
【主な加工実績】※一部のみ ●半導体分野 吸着プレート ●液晶・フィルム・電池分野 ダイ、ノズル、吸着テーブル、ガラステーブル ●工作機械分野 ベッド、ステージ、レール ●測定機分野 レール ●その他 シム 【主な取り扱い材質】※一部のみ ●金属 ステンレス(ＳＵＳ)、アルミニウム(Ａｌ)、銅(Ｃｕ)、チタン(Ｔｉ)、鋼、 インコネル、インバー、ホワイトメタル、超硬、 超硬+ステンレス 同時研削、鉄、鋳物、他 ●非金属 ガラス：石英、ＢＫ７、青板、白板、ホウケイ酸ガラス 他 単結晶：Ｓｉ(シリコン)、Ｇｅ(ゲルマニウム) セラミックス：ＳｉＣ、アルミナ、ジルコニア 石、カーボン、 樹脂：アクリル、ＰＥＥＫ、ＰＶＣ、ＭＣナイロン、テフロン ＣＦＲＰ（カーボン繊維＋樹脂) ●表面処理層 めっき層：ＨＣｒ(ハードクロム)、Ｎｉ(ニッケル)、 Ｎｉ－Ｐ(無電解ニッケルリン) 溶射層：ＷＣ(タングテンカーバイド)、セラミック フッ素樹脂コート層 加工実績・材質はご遠慮なくお問い合わせください。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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納期
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用途／実績例
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企業情報
当社は、創業当時、光学単結晶のハンドラップを生業としておりました。 光学結晶材の中には、温度･湿度の厳しい管理をされた環境下でしか磨けない、極めてデリケートな素材があります。当社はこの研磨技術を基礎とし、今日に至るまで、様々な材料の研磨に携わらせて頂いてきました。 30年を経た現在、単結晶はもとより金属・非金属・セラミックなどあらゆる素材を扱うようになり、また、創業当時は手のひらにのる小さな部品を加工しておりましたが、今日では最大8000mmの超大型部品を扱う事が可能となりました。 事業(加工)に関しても、より高精度な加工を実現させるため、自社での一貫生産に力を入れております。切削・研削・研磨・超精密加工・表面処理(不導態化処理/電解研磨)・測定の６つのフィールドを整え、お客様には図面１枚をご用意いただき、加工は全て任せていただく事を実現いたしました。 2014年11月、航空・宇宙の産業に携わる事を目的に、新たに5軸複合マシニングセンタを2台導入し、宇宙の進化を促す航空・宇宙の産業においても貢献できるよう全力を尽くします。
