大型研磨加工設備完備!様々な材質を鏡面に仕上げます。
光学単結晶の鏡面研磨技術は創業来の歴史を積み重ねてきました。それを礎とした超精密研磨加工は当社の誇りともいえます。豊富な加工実績で、材料を問わない加工技術を確立しました。光学単結晶から金属・樹脂まで様々なお客様のニーズにお応え致します。 【特徴】 ○超大型オスカー研磨機(φ3500) 高度な熟練が必要な球面研磨、平面研磨などのオスカー研磨加工も可能 ○大型ラッピングマシン 研磨定盤サイズφ3200、φ2500、φ2000で大型研磨に対応 ○その他ラッピングマシン 金属、セラミック、光学結晶、新素材の超精密研磨を広範囲にわたり展開 研磨定盤サイズ36インチ以下のラッピングマシン70台以上保有 一品一様から量産対応も可能 ○CMP装置 他 ウエハ平面の平坦化仕上げなど化学的機械研磨(CMP研磨)に対応 高クリーン度のクリーンルームも完備し、付加価値の高い研磨加工が可能 半導体、光通信関係の先端技術発展に貢献 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【主な加工実績】※一部のみ ●半導体分野 マスフローコントローラー 吸着プレート ●液晶・フィルム・電池分野 ダイ、ノズル、吸着テーブル、ガラステーブル、導光板 ●光学分野 特殊プリズム ●その他 結晶膜成長用基板(単結晶・多結晶) 鏡面駒、ステージ、テーブル、キャピラリ 他 【主な取り扱い材質】※一部のみ ●単結晶 NaCl、KBr、KCl、CsI 、MgF2、CaF2、BaF2、 LiF、Al2O3、SiO2、Si、Ge、SiC、 その他酸化物単結晶、金属単結晶 ●金属 ステンレス(SUS)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、チタン(Ti)、 モリブデン(Mo ) 、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、超硬 ●非金属 セラミックス:SiC、アルミナ、ジルコニア、YAG カーボン、石、 ガラス:石英、BK7、青板、白板 他、 樹脂:アクリル、PEEK、PVC、MCナイロン、テフロン、 ●表面処理層 めっき層:アルマイト、Ni(ニッケル)、Ni-P(無電解ニッケルリン) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
価格情報
お問い合わせください。
納期
※お問い合わせください。
用途/実績例
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
企業情報
当社は、創業当時、光学単結晶のハンドラップを生業としておりました。 光学結晶材の中には、温度・湿度の厳しい管理をされた環境下でしか磨けない、極めてデリケートな素材があります。当社はこの研磨技術を基礎とし、今日に至るまで、様々な材料の研磨に携わらせて頂いてきました。 30年を経た現在、単結晶はもとより金属・非金属・セラミックなどあらゆる素材を扱うようになり、また、創業当時は手のひらにのる小さな部品を加工しておりましたが、今日では最大8000mmの超大型部品を扱う事が可能となりました。 事業(加工)に関しても、より高精度な加工を実現させるため、自社での一貫生産に力を入れております。切削・研削・研磨・超精密加工・表面処理(不導態化処理/電解研磨)・測定の6つのフィールドを整え、お客様には図面1枚をご用意いただき、加工は全て任せていただく事を実現いたしました。 2014年11月、航空・宇宙の産業に携わる事を目的に、新たに5軸複合マシニングセンタを2台導入し、宇宙の進化を促す航空・宇宙の産業においても貢献できるよう全力を尽くします。