～新規格USB3.0、計測面ではどう変わった？～
【EDN Japan掲載記事】 今回は、USB3.0の概要とその計測例をいくつか示します。 USB3.0は最新の規格なので、半導体技術だけではなく、計 測技術も含めて新たな手法を用いています。
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基本情報
●USB3.0とは ～策定の背景～ ●USB3.0の概要 ●USB3.0の高速化を支える技術 ・LVDS ・CRU（Clock Recovery Unit） ・伝送線路とISI ・デエンファシス ・イコライザ ・アイパターン ・テスト･フィクスチャ ・コンプライアンス試験 ・コンプライアンス･パターン ・レシーバ・テスト
価格情報
無料
納期
即日
用途／実績例
【EDN Japan掲載記事】 今回は、USB3.0の概要とその計測例をいくつか示します。 USB3.0は最新の規格なので、半導体技術だけではなく、計 測技術も含めて新たな手法を用いています。
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企業情報
テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社はTeledyne LeCroy Corporation （米国 ニューヨーク州）100%出資の子会社として1990年9月14日に 設立されました。 東京・大阪に営業部とサポート・センターを設置し、日本のお客様のニーズに お応えしています。 2001年11月16日にISO9001:2000を取得。 当社は、日本語の技術資料や解析ソフトウェア、技術セミナー等を無料で ご提供し、お客様の製品開発や問題解決に寄与していきたいと 願っております。