～新規格USB3.0、計測面ではどう変わった？～
【EDN Japan掲載記事】 今回は、USB3.0の概要とその計測例をいくつか示します。 USB3.0は最新の規格なので、半導体技術だけではなく、計 測技術も含めて新たな手法を用いています。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
●USB3.0とは ～策定の背景～ ●USB3.0の概要 ●USB3.0の高速化を支える技術 ・LVDS ・CRU（Clock Recovery Unit） ・伝送線路とISI ・デエンファシス ・イコライザ ・アイパターン ・テスト･フィクスチャ ・コンプライアンス試験 ・コンプライアンス･パターン ・レシーバ・テスト
価格情報
無料
納期
即日
用途／実績例
【EDN Japan掲載記事】 今回は、USB3.0の概要とその計測例をいくつか示します。 USB3.0は最新の規格なので、半導体技術だけではなく、計 測技術も含めて新たな手法を用いています。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社はTeledyne LeCroy Corporation （米国 ニューヨーク州）100%出資の子会社として1990年9月14日に 設立されました。 東京・大阪に営業部とサポート・センターを設置し、日本のお客様のニーズに お応えしています。 2001年11月16日にISO9001:2000を取得。 当社は、日本語の技術資料や解析ソフトウェア、技術セミナー等を無料で ご提供し、お客様の製品開発や問題解決に寄与していきたいと 願っております。
