ハードコート材コーティング装置
本装置は、射出成形後のポリカーボネート板の洗浄・ハードコート材のディップコート・温風乾燥・UV硬化の自動化を目的としたセミオートタイプのディップコーター(ディップコーティング)です。
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基本情報
【主仕様】 1.ストローク 215mm 2.対象サイズ W:116、H112、t1.0～3.5mm 3.対象材質 ポリカーボネート 4.ディップ速度 0.1mm/sec～40mm/sec 5.塗布液循環部 有 6.塗布液温度管理 有 7.フィルターメッシュ 10μm 8.乾燥部 有 9.乾燥温度 Max:50℃ 10.ヘパユニット 有 11.装置サイズ(概寸) W:1400×D:800×H:1900mm
価格帯
納期
用途／実績例
ポリカーボネートやアクリル板への洗浄・ハードコート材のディップコート
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企業情報
【経営理念】 顧客満足度NO1企業であれ 【モットー】 人は一瞬で変われる! 全ては今から!