200μｍ以上の厚膜を作製可能 高硬度なニッケル皮膜を実現
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 L/S=50/50～200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。 【主な特徴】 ■200μｍ以上の厚膜を作製可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現（＞600Hv） ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450
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基本情報
【性能】 ○アスペクト比2.5以上 ○電鋳膜厚200μm以上可能 ○600Hv以上のNi電鋳皮膜 ○低電着応力 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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用途／実績例
【用途】 ○精密電鋳技術として。 →MEMS部品、メッシュ、各種センサ、精密金型等に適しています。 ●詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
ものづくりの基盤的技術、紀元前からの歴史を持ちその時代時代の先端産業に役立つように進化してきた技術、そして今では誰でもやれなくなってきた技術、その表面処理技術を次世代により進化させて提案していくのが当社の使命であると考えています。そしてその進化はお客様とのコミュニケーションから始まります。お客様が使われる素材について学び、要求される機能特性を理解し、出来上がった製品が使われる環境、果たすべき役割について勉強します。必要があれば大学や公設研究機関とも連携します。そして最適な表面処理技術を提供させていただきます。