レーザーは2台まで搭載でき、最適なマイクロマシニングを実現します。研究開発から生産まで幅広い用途に対応!
レーザー微細加工システム microSTRUCT vario(TM)は、3ビームラインを装備することができます。psレーザーをはじめとして、フェムト秒レーザーやファイバーレーザーなど応用に最適な様々なレーザー光源を選択できます。加工材料が樹脂、セラミクス、金属などさまざまであっても、切断や穴あけ、パターニングなど複数の加工が必要であっても、この装置 microSTRUCT vario が1台で仕事をこなすことができます。 加工機序が一定な場合にはビームラインを 1本にした microSTRUCT compact もお使いいただけます。 【特徴】 ○微細穴加工 →順テーパー、逆テーパー加工が可能 ○微細切断 ○微細刻印、内部マーキング ○2次元、3次元パターニング 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【仕様】 [吸引システム] ○切除材料の吸引・排気装置を装備 [制御装置] ○英語ベースの多言語対応ソフトウエア ○ネットワークを介して全世界リモートアクセス対応 ○全動作、パラメータのログ取得可能 ○使用者レベル(オペレータ、管理者、サービス)ごとのアクセス区分設定 ○プログラム言語:Visual Basic Script ○読込データ:GDS II , STL, DXF ○プレビュー付きグラフィカルインターフェース ○レーザーパワーメータ搭載 [構造] ○光学部品や機械部品をすべてグラナイトベースに搭載 ○クラス1レーザーに適したハウジング ○安全規格IP20に準拠 ○全重量約 4.8 t [レーザー光源/光学系] ○2つの光源と3つ光学経路をそれぞれ異なる波長で搭載可能 ○レーザー光源や光学系は選択可能 ○標準レーザー光源はピコ秒レーザー1064nm(SHG、THG付) ○他のレーザータイプ(ns, fs, fiber-/disc laser) も搭載可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動しています。 ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工装置は、薄膜太陽電池、照明用有機EL、自動車部品、精密機械部品、透明材料の切断・穴あけと内部マーキング、医療器具などの生産に広く応用されています。 また、エキシマレーザーによる高精度なインクジェットノズルの微細穴あけ加工装置も、やはり世界第一級のインクジェットメーカーに採用されています。 お客様の高度な微細加工のご要求に応え、ひいては日本の製造業の技術革新に寄与していくことを追い求めていきます。