電子情報機器用電磁波シールド・熱伝導材等の機能性材料をトータル加工。
株式会社サニー・シーリングでは、従来の両面テープ・フィルム加工（ダイカット＆ラミネート複合加工）に加え、シート供給の機能性材料をダイカットしてロールに仕上げる為の貼合技術と印刷技術を融合した製品の開発を進めています。 印刷加工、フイルム加工と購買先を分ける必要がなく「貼合＋印刷＋加工」の一貫生産とトータル技術で製品の安定供給、歩留向上等、ユーザー様に貢献する加工プロセスをご提案いたします。 【貼合技術 特徴】 ○ワークサイズ：150mm×100mm（MAX） ○貼合精度：±0.5mm ○貼合環境：クリーンルーム クラス1000 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【特徴】 ○従来の両面テープ・フィルム加工（ダイカット＆ラミネート複合加工） に加え、シート供給の機能性材料をダイカットしてロールに 仕上げる為の貼合技術と印刷技術を融合した製品の開発を進めている ○印刷加工、フイルム加工と購買先を分ける必要がなく 「貼合＋印刷＋加工」の一貫生産とトータル技術で製品の安定供給、 歩留向上等、ユーザー様に貢献する加工プロセスをご提案 【貼り合わせ例】 ○印刷フィルム ＋ 電磁波シールド材＋両面テープ ○印刷フィルム ＋ 熱伝導材＋両面テープ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
産業、工業用ラベル、食品ラベルから自社開発の特殊ラベルまで、あらゆるラベル・シール印刷加工が可能。電子部品・半導体・光学機器向け特殊粘着テープ・フイルム等の精密加工製品／フィルム印刷・抜き加工／超精密スリット・・・など、全て自社クリーンルーム(100～10000）にて一貫生産いたします。印刷から抜き加工・貼り合せ加工まで、高度な加工技術と品質でユーザーニーズにお応えします。IS9001・ISO14000認証・UL取得
