ほとんどエッチングされず表面の不純物処理・防錆効果・疎水性・レジストとの密着効果UP・表面の解像性UP 工程削減でコストダウン！
金属表面処理剤 SSP-1000 SSP-2000は、レジスト塗布前の銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除くことが可能です。 酸化物、油脂分の除去を同時に行うことが可能。 銅表面を平滑に処理できることによりレジストとの密着性が向上し解像性が向上します。 SSPシリーズは、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に抑えたいときの処理用の製品です。従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが可能です。 【特徴】 ○プライマー膜によりレジストとの十分な密着効果が得られる ○プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果が継続する ○数回連続処理しても銅表面への影響はほとんどない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特徴】 ○銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物除去可能 ○酸化物、油脂分、の除去を同時に行う事が可能 ○銅表面を平滑に処理できることにより解像性が向上します ○FPC及び内層材処理に最適 ○その他金属（白銅、SUS、ニッケル、真鍮など）の処理も可能 【用途】 ・内層材のドライフィルムラミネート前処理 ・フレキシブル基盤の前処理 ・フレキシブル基盤カバーレイ前処理 ・その他金属（白銅、SUS、ニッケル、真鍮など）表面処理 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
お問い合わせ下さい。
納期
※お問い合わせ下さい。
用途／実績例
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
プリント基板を始めとして、半導体・FPD等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内、海外の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。業態は商社ながら「技術を語れる商社」として長年の御客様の信頼関係を活かし、様々な顧客に最適なソリューションをご提供し、これからも日本の電子部品産業に貢献して参ります。
