HBM、MM規格に完全適合 ウェーハ、チップ、パッケージ対応
モデル400SＷは種々の形状の試料にＨＢＭ、ＭＭのＥＳＤパルスを印加した後、破壊、劣化を自動で判定する極めて操作性の優れた新方式のＥＳＤテスタです。 ＥＳＤ試験を何時でも、誰でも、簡単にしかも短時間に行えることを最大の特長とします。 従来ESD試験機はチップをパッケージに封入し、ICソケットを設計、製作した後ＥＳＤの評価を行っていました。 本機はチップ、パッケージはもちろんのことウェーハでのESD試験もできますのでその時間的、金銭的な負担を大幅に削減できるようになりました。 【特徴】 ○ウェーハからパッケージまでの総合的ESD耐量評価 ○ウェーハの周期的評価による高信頼性工程の維持管理 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【特徴】 ○チップ位置とESD耐量の関係を的確に評価 ○マルチ・コモン・ピンによるESD電流の経路評価 ○新開発要素の静電気に対する信頼性を敏速に評価 ○デバイス開発期間の大幅な短縮化とスループットの上昇 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
弊社は1977年に設立以来、多くの有力企業の半導体、電子部品の開発に貢献してきました。高速・高圧技術を始めとした静電気に関するノウハウをベースに、アナログ信号を高精度に計測・解析する各種製品およびシステムの製造、販売を行なっています。
