複数の基材へのフォトリソコート液の薄膜ディップコーティング装置
本装置は、複数の3.5inchウエハー、金属板、ガラス等に同時にフォトリソコート液の薄膜ディップコーティングを目的とした、DIP/乾燥の工程を自動的に行うディップコーターです。SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を応用したディップコーターです。
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基本情報
【主仕様】 1 ストローク 290mm 2 対象サイズ 3.5inchウエハー 3 対象材質 ウエハー、金属、ガラス等 4 ディップ速度 0.1mm/secから60mm/sec 5 塗布液循環部 有 6 塗布液温度管理 無 7 フィルターメッシュ 有 8 乾燥部 有 9 乾燥温度 100℃ 10 ヘパユニット 有 11 装置サイズ(概寸) W:1800×D:1100×H:1850mm
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途/実績例
複数の3.5inchウエハー、金属板、ガラス等に同時にフォトリソコート液の薄膜ディップコーティング。
カタログ(4)
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