アルミ電解・積層セラミックコンデンサの車載要求特性・小型化・放熱について学ぶ
【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・中央区】 【日 時】2015年1月27日(火) 13:30-16:30 【講 師】(株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 電基盤技術開発本部 神谷 有弘 氏
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基本情報
【講演主旨】 車載電子部品としてのコンデンサは、エネルギー蓄積からノイズフィルターとしての重要な役割を持っています。車載製品の小型化要求の中で、実装技術と関連してそれぞれのコンデンサも様々な特性が求められています。信頼性を含めて解説いたします。
価格情報
43200 1月14日以降のお申込は46,440円(税込、テキスト費用を含む)
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
【キーワード】 1.車載電子部品の信頼性 2.小型高密度実装 3.高放熱・高耐熱設計 【プログラム】 1.カーエレクトロニクスの概要 1-1 車社会を取り巻く課題 1-2 環境対応とディーゼルエンジン制御 2.車載電子製品への要求 2-1 小型・軽量化 2-2 高い信頼性 3.小型高密度実装技術と部品の小型化検討 3-1 小型化を実現する実装技術 3-2 セラミックコンデンサの特徴-他のコンデンサと比較して- 3-3 部品の小型化検討例 3-4 Pbフリー対応 3-5 スマートアクチュエータ 4.ECUの放熱設計とその他の評価 4-1 高放熱設計の考え方 4-2 高放熱基板と基板に求められる特性 4-3 車載製品の放熱設計事例 4-4 振動試験評価事例 4-5 回路から見たAl電解コンデンサへの要求 5. 将来動向 【質疑応答 名刺交換】
企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。
