総重量50ｔ大型装置から真空系・ウェット系装置まで組立可能！生産設備(検査装置、製造装置)の設計・組立サービスです。
■生産設備組立(製造装置、検査装置) ●特徴 ・総重量50ｔ の大型装置組立ができます。 ・真空系・ウェット系装置組立ができます。 ・ミクロン単位の組み付け精度に対応します。 《生産設備組立実績》 半導体製造装置/検査装置/搬送用ロボット 液晶製造装置/検査装置/搬送用ロボット 電装/電源盤 ＦＡ装置 ●クリーンルーム(組立環境) フレキシブルな対応が出来るように柱の無いフロアーにしております。 幅18ｍ×奥行き32ｍ×長さ天井高8.5ｍ 間口‥幅3.9ｍ×高さ3.4ｍ クリーン度‥クラス10,000 耐荷重‥2ｔ/平米 純水‥使用水量Max1000L/h チラー‥0.49MPa 5～30℃制御 強制排気‥50立米/min 400Pa Ｎ2(窒素ガス)‥5立米/h(83L/min) エアー（ＤＲＹ）‥0.83MPa、1,225L/min ●クレーン(組立設備) 4.8ｔ + 4.8ｔ （max9.6ｔ）クレーン下6.5ｍ 2機のクレーンにより最大荷重9.6ｔの部品搭載ができます。 本ページ基本情報では装置設計の紹介をします。
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基本情報
■生産設備設計(製造装置、検査装置) ●特徴 ・機構、構造、制御システムなどの幅広い設計 ・SEMI S2、S8、CEマーク対応に準拠した設計 ・加工方法や装置組立性に配慮した設計(加工・組立部門と連携) 《生産設備設計実績》 半導体製造装置/検査装置 液晶製造装置/検査装置 ウエハー・カセット移載機のメカ・制御設計 ローダ/アンローダ装置設計 FOUP、SMIF対応化設計 治工具設計 ●設計技術 1.機構設計・提案 ・搬送方式(ロボット、コンベア等) ・的確な位置決めとクランプ機構による高速搬送方法 2.構造設計 ・筐体設計(板金、鋼材フレーム、アルミフレーム、内外装) ・部品、ユニット実装設計 3.クリーン化設計(組立環境：クリーンルーム クラス10,000、1,000) ・装置内クリーン化設計(気流対策、摺動部局所排気) 4.真空設計(低～超高真空) ・チャンバー、真空排気システム設計 5.制御設計 ・装置内電装機器配線設計 ・PLC制御設計 ・制御システム設計 生産設備の設計・組立を検討中の方はお問い合わせください。
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納期
用途／実績例
■得意分野 ◇ 制御盤 ◇ 生産設備(生産ライン向け、FA装置/半導体製造装置/液晶製造装置等) ◇ 分析機器(制御機器、医療装置等) ◇ 金融機器(ATM、ストコン等) ■組立 ◇ 半導体／液晶製造・検査装置のユニット組立から装置組立 ◇ 半導体／液晶の搬送ロボットの組立 ◇ 各種生産、検査装置の組立 ■ 設計 ◇ ウエハー・カセット移載機のメカ設計、制御設計 ◇ FOUP、SMIF対応化設計 ◇ 各種ローダ／アンローダ装置設計 ◇ 各種生産、検査装置設計 ◇ 治工具設計 ■実績 ◇ 半導体のEEEMに代表されるウエハー/ガラス(液晶)のハンドリングUNIT装置 ◇ お客様のコア技術(UNIT:理論)を使用した各種半導体/液晶用検査装置 ◇ クリーンルーム内に設置する電装/電源盤BOXや制御ラック ◇ 真空チャンバー内動作用の簡易小型シャッターUNIT ◇ 純水のみを使用したレジスト剥離装置 ◇ マスク用洗浄装置の付帯装置 ◇ SMIF POD オープナー装置 ◇ MEMS材料試験機(曲げ:たわみ:クリープ:etc)
企業情報
お客様第一主義をモットーに通信機器や各種生産装置の受託製造(EMS/OEM/ODM)を行っています。 ●通信機器[EMS] セル生産や１人多能工生産方式による多品種変量生産が特徴です。 環境影響に配慮して製品開発・製造します。 ●半導体製造装置[OEM/ODM] 半導体製造装置の設計・組立・検査まで対応します。 SEMI S2、S8、CEマーク対応の設計技術があります。 ●精密機械部品 加工精度5ミクロン単位の精密切削が可能です。 (アルミ、ステンレス、チタン、インコネル、エンプラ) ●環境＆品質への取り組み[EMS/OEM/ODM] QMS/EMS活動としてISO9001、ISO14001認証取得に取り組んでいます。 環境に優しい高品質な製品をご提供します。 ●工場[EMS/OEM/ODM] 国内：岩手県 遠野市、神奈川県 川崎市、東京都 稲城市、佐賀県 三養基郡 海外：中国 江蘇省 ●その他の実績 ＢＭＳ、遠隔監視装置、組込み機器、TCP/IPプロトコルスタック、IPコア 次に本ページの事業内容でEMS、OEM、ODM製品の実績を紹介します。