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【総厚わずか1.9mm】LED照明『LEDモジュール』

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最終更新日:2015年04月27日

不二サッシ株式会社 東京本部
不二サッシ株式会社 東京本部
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基板にチップを実装し樹脂材でコーティングした、独自開発面発光LEDモジュール。

「LEDモジュール」は、独自開発の面発光製品です。 モジュール基板である面発光プレートの特徴は、基板にLEDチップを実装し樹脂材でコーティングします。 LEDモジュール基板はコーティング層を加えても、総厚わずか1.9mmと極めて薄い設計となっています。 ★サイズや連結、LEDチップ数などフレキシブルな対応が可能です★ 【製品ラインナップ】 ○100chip plate ○40chip plate ○module bar (16chip) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

    LEDモジュール
01_LED.png

【総厚わずか1.9mm】LED照明『LEDモジュール』

01_LED.png
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基本情報

【仕様】 [100chip plate] ○チップ回路:4直列25並列 ○定格電圧:3.2V×4列=12.5V ○色温度:5500K(白色) 2800K(暖色)  ※オーバーコート後  ※20mA/チップ=0.5A/プレート時 ○全光束:418lm ○1m直下照度:120Lx以上  ※オーバーコート後  ※20mA/チップ=0.5A/プレート時 ○演色性:Ra65 [40chip plate] ○チップ回路:4直列10並列 ○定格電圧:3.2V×4列=12.5V ○色温度:5500K(白色) 2800K(暖色)  ※オーバーコート後  ※20mA/チップ=0.2A/プレート時 ○全光束:208lm ○1m直下照度:80Lx以上  ※オーバーコート後  ※20mA/チップ=0.2A/プレート時 ○演色性:Ra65 [module bar (16chip)] ○チップ回路:4直列4並列 ○定格電圧:3.2V×4列=12.8V ○色温度:5500K(白色) 2800K(暖色) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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用途/実績例

【アルミとの組合せ】 ○アルミ形材にLEDモジュールを組み込んだ新しい構造 ○光を反射させた柔らかい間接光が得られる ○プレートの薄さを活かしたデスクライトや棚板への組み込みが可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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不二サッシグループは、「窓から夢を」の企業理念に基づき、企業価値の向上と強固な経営基盤の構築を通じて、お客様に信頼され、社会に貢献し続けるという経営基本方針を実現するため、責任ある経営体制の確立と、経営の透明性向上に努めております。 企業を取り巻く環境が劇的に変化を遂げている中で、お客様のご期待に応え続けるには、お客様のニーズを起点に新しい価値を生み出し、「商品力」を高めることが求められています。 環境への負荷低減やより豊かで安心安全な社会実現のために様々な新技術の開発が行われており、それが商品化され人々の生活を変え始めています。 不二サッシグループも、新たな分析・解析力を以って安心安全機能と品質を持った商品開発を行っています。 これまで積み上げてきたアルミサッシ・カーテンウォールの基幹事業に加え、アルミ形材・加工品事業や環境エンジニアリング事業、LED事業など未来に向かう新たな事業を積極的に展開しています。 私たちは、持続可能な社会の構築に向けて、今まで築いてきた技術と知恵を駆使し、新しい商品やサービスの創出による価値あるイノベーションの実現を目指してまいります。

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