最大加圧50,000Nの高精度コイニング装置
ワーク(基板)の搬送形態により以下の2機種をラインナップ ◆トレータイプ トレーに収納された個片基板をトレーごと搬送し、4式の上下ヘッドで1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦にする装置です。 ◆治具タイプ トレーから供給された個片基板を1個ずつ取出し、専用治具で位置決め後、4式の上下ヘッドで1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦にする装置です。 精密プレス装置として、Agシンター用プレスなど、その他様々な用途で試験・生産に適用できます。
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用途/実績例
FC-BGA / FC-CSP基板のC4バンプ平坦化加工、 Agシンター熱圧着加工
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当社は、1972年の創業以来「創意・誠実・挑戦」を経営理念に掲げ、お客様のニ-ズをお客様の立場で誠意をもって創造し、時には失敗を恐れず何事にも挑戦していくという方針のもと、高度生産システムの創造に向け、全社を挙げて技術の研鑚に努めてまいりました。その結果、卓越したメカトロニクス技術を有する信頼性の高い企業に成長するとともに、産業界の発展に貢献してまいりました。そして今、【21世紀に輝き続ける企業】を目指して、顧客視点での更なる知的高度生産システムの創出と社会への提供・貢献に、社員一同挑戦しております。