アルマイト皮膜上に耐食性、耐プラズマ性を有するヤギマイトを開発しました。
中国電化工業株式会社は、半導体製造装置の真空部材等に用いられるアルマイト皮膜上に、高硬度で驚異の耐食性を有する封孔処理層(ヤギマイト)を開発しました。 この封孔処理層の形成により、アルマイト皮膜の性能が飛躍的に向上しました。 耐アルカリ性に優れているヤギマイトは従来の約5倍の耐食性があり、従来のアルマイト皮膜より耐プラズマ性も1.3倍向上します。 また、封孔度に優れているため、質量減もありません。 【特徴】 ○封孔処理層(ヤギマイト) ○アルマイト皮膜の性能が飛躍的に向上 ○耐アルカリ性に優れ、従来の約5倍の耐食性 ○耐プラズマ性も1.3倍向上 ○封孔度に優れているため、質量減もない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【特徴】 ○封孔処理層(ヤギマイト) →半導体製造装置の真空部材等に用いられるアルマイト皮膜上に、 高硬度で驚異の耐食性を有する封孔処理層(ヤギマイト) ○封孔処理層の形成により、アルマイト皮膜の性能が飛躍的に向上 ○耐アルカリ性に優れ、従来の約5倍の耐食性 ○従来のアルマイト皮膜より耐プラズマ性も1.3倍向上 ○封孔度に優れているため、質量減もない ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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中国電化工業株式会社は、山口から未来のテクノロジーに挑戦するグローバルカンパニーです。 アルマイトを始めとする金属表面処理を行っています。 独自の技術で、半導体製造装置に使用されるアルミニウムへの表面処理を得意としています。 常にカーボンニュートラルを意識し、汚染防止に最善を尽くし、地球環境の保護・保全に努めています。