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WW-GAP-B10A

最終更新日:2022年02月15日

株式会社ワイドワーク
株式会社ワイドワーク
  • 公式サイト

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。

    その他電子部品その他高分子材料産業用PC
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超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ1.0mm

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基本情報

グミのように非常に柔らかい、超ソフト素材です。 型番:WW-GAP-B10A 寸法:100×100×厚さ1.0mm 熱伝導率:1.4W/m・K 硬さ:5 JIS Type E 比重:1.8 体積抵抗率:≧1×10の10乗Ω・cm 絶縁破壊電圧:≧10AC kV/mm 耐電圧:≧10AC kV/mm 使用温度範囲:-40~150℃ 難燃性:V-0 UL94

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用途/実績例

電気部品の熱対策。 基板等の熱対策。 あらゆる発熱体の放熱対策。 振動の抑制。 パソコンのCPUの熱対策。

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