自由自在な配管経路を実現！ご希望に沿った機能性温調プレートを製作します！
特許取得技術「TVFS(二次元集積配管)」とは、FSW(摩擦撹拌接合)技術を応用して、プレートの接合強度を高め、耐圧力と気密性を飛躍的に向上させた接合技術です。この技術により従来の三次元的配管を二次元的に集積させます。また、自由度の高い複雑な配管経路をつくることができます。熱交換プレートに最適です。 【特長】 ○信頼性の向上 ○冷却、方熱効率ＵＰ ○省スペース化 ○トータルコストの低減 ○リサイクル その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
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基本情報
○FSW(摩擦撹拌接合)やTVFS(二次元集積配管)技術に好評を得ています ○接合部は母材と同等の強度を有するため洩れの心配がありません ○手作業による配管作業が不要になることにより、装置の組み立て時間が低減されるため、 量産機器に最適です ○接着剤を使わないため、100%リサイクル可能です その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ○熱交換プレート など その他詳細はお問合せ下さい。
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企業情報
タイムは、半導体や液晶をはじめとする最先端テクノロジーを高度な技術力でサポートしていきます。 「短納期」「常識を超えた精度の追求」「多品種少ロット」という、より難易度の高い課題に敢えてチャレンジし、目的にあったベストな提案をします。 タイムは「見える」ことで「スピード、多様性、精度」の三要素をお客様に「魅せる」のです。
