これまでに無い、全く新しいマニュアルスクライバー 狙った箇所の『裏面』に対して、高精度にケガキを入れる事ができます
FlipScribe100は、米国LatticeGear社が開発した、コンパクトで低コストなこれまでに無いスクライバーです。 試料表面に見えるターゲットに対し、フェイスアップした状態で位置を合わせ、 試料裏面にケガキを入れることが出来ます。 表面は非破壊なのでチッピングやゴミの付着を起こすことなく、 狙った箇所をスクライビングことが出来ます。
LatticeGear
FlipScribe100は、米国LatticeGear社が開発した、コンパクトで低コストなこれまでに無いスクライバーです。 試料表面に見えるターゲットに対し、フェイスアップした状態で位置を合わせ、 試料裏面にケガキを入れることが出来ます。 表面は非破壊なのでチッピングやゴミの付着を起こすことなく、 狙った箇所をスクライビングことが出来ます。
●試料表面に全くダメージを与えずにスクライブ ●貼り合せウェハや、ガラスなどの非晶質材料にも対応 ●多様なサイズに対応可能 ●スクライブライン長さ:1mm - 100mm
50万円 ~ 100万円
※お問い合わせください
・半導体ウェハのスクライブ、劈開 ・ガラスのスクライブ、劈開
ご要望をお伺いし、最適なソリューションで対応させて頂きます。