厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。
ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。 厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。 少量試作、一品物より承ります。 【関連製品】 ○膜厚回路 ○ヒーター ○放射線検出器 ○センサー 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【被印刷物】 ○アルミナセラミック（ステンレス） ○PETフィルム ○ガラス等 【印刷材料】 ○銀（Ag） ○銀パラジウム（Ag/Pd） ○銀白金（Ag/Pt） ○Ag/Pd/Pt ○金（Au） ○樹脂系導電材料等 ○オーバーコートガラス ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
厚膜印刷を利用し、加熱ヘッドの製造もしております。 厚膜印刷･焼成に関して案件ありましたら いつでもお気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
※お問い合わせ下さい。
用途／実績例
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カタログ（1）
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企業情報
ハヤシレピック（株）第3事業部では、 半導体の組み立てを軸として光マイクロ波通信関係部品の組立･検査を行っています。 クリーンルーム内での顕微鏡を使用した検査及び作業を得意としています。 その他にも半導体装置向けクリーン洗浄、セラミック基板への厚膜印刷、HDD/SSDの耐久試験・故障解析も実施しております。 ISO9001/ISO14001/ISO27001を取得しておりコスト、納期に関しましても自信がありますので、是非ともご活用頂ければと思います。
