ワークの測長及び異物検査
画像処理システムを使用し、ワークの測長及び異物検査を行います。 画像処理システムからの合否判定結果によりワークを仕分けします。
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基本情報
・設備能力は1.8秒/1ワークとなります。 ・画像処理分解能 0.004mm。 ・異物最小検出体 0.15mm。 ・ワーク及び検査項目についてはお打合せにより決定します。 ※画像処理分解能及び異物最小検出体は、使用カメラおよびカメラ視野により異なります。
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納期
用途／実績例
医療業界からご注文を頂いております。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。